这三家公司18日表示，两家日本公司将与IBM一起开发28纳米互补型金属氧化物半导体 (CMOS)技术。在IBM纽约州East Fishkill的工厂，该团队还将包括Infineon Technologies和三星电子公司（Samsung Electronics Co.）。

      东芝公司2007年12月加入IBM的技术联盟，而NEC电子2008年9月加入联盟。

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