手机射频部分最关键的元件是收发器和功率放大器。收发器领域厂家分为两大类，一类是依托基频平台，将收发器作为平台的一部分，如德州仪器、高通、NXP、飞思卡尔和联发科。这是因为收发器与基频的关系非常密切，两者通常需要协同设计。另一类是专业的射频厂家，不依靠基频平台来拓展收发器市场，如英飞凌、意法半导体、RFMD和SKYWORKS。

      手机射频芯片：我国射频芯片来源依然为国外，国内芯片依然无法与国外厂商抗衡。我国从事射频开发的设计公司寥寥无几。但是随着我国通信芯片发展进入高速发展增长期，已经开始形成对射频芯片配套的拉动力量，在广阔的市场面前，技术追赶并不困难。从技术上看CMOS（CMOS是主板上的一块可读写的RAM芯片，指互补金属氧化物(PMOS管和NMOS管)共同构成的互补型MOS集成电路制造工艺，它的特点是低功耗。）工艺和集成化已经成为射频芯片发展的必然趋势。

      射频芯片未来的挑战就是将所有射频功能集成在单个封装里，包括如下：收发器、功率放大器、前端模块。

      射频具体技术发展趋势：

      1、随着宽带无线系统的不断推进，系统对于信道利用率的要求越来越高，这对信道编码技术及空中接口技术提出了新的挑战。对于射频部分来说，则提出了更高的线性度和更低的带内、带外燥声指标要求。射频芯片的挑战还包括更高的接收灵敏度和更低的噪声系数，优异的性能是对产品最基本的要求。

      2、CMOS将成为适合射频IC的主流工艺。随着无线通信向消费电子领域转化，对产品成本的要求也越来越高，搞性价比的射频IC将无可争辩的占领市场。除了CMOS工艺本身的成本优势以外，另一个逐步重要起来的因素是易于实现在数字域对射频信号进行处理。这对于提升芯片性能及开发多模芯片具有重要意义。

      3、更高的集成度。 射频芯片集成度的提高，射频电路其他器件的减少意味着更低的BOM（物料清单）价格和产品成本、更高的产品稳定性和良品率。对于射频芯片设计公司来说，集成度包括芯片电路的集成和芯片功能的集成两个方面。我们希望在实现芯片电路集成的基础上，将越来越多的功能集成在单射频芯片中。

*博客内容为网友个人发布，仅代表博主个人观点，如有侵权请联系工作人员删除。