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FPGA最新发展趋势观察
gsfei2009 | 2009-06-20 18:30:19    阅读:797   发布文章

       面对掩膜制造成本呈倍数攀升,过去许多中、小用量的芯片无法用先进的工艺来生产,对此不是持续使用旧工艺来生产,就是必须改用FPGA芯片来生产……

  就在半导体大厂持续高呼摩尔定律(Moore’s Law)依然有效、适用时,其实背后有着不为人知的事实!理论上每18至24个月能在相同的单位面积内多挤入一倍的晶体管数,这意味着电路成本每18至24个月就可以减半,但这只是指裸晶(Die)的成本,并不表示整个芯片的成本都减半,然而也要最终成品的良率必须维持才能算数。


 

  不能随摩尔定律而缩减的成本,包括晶圆制造更前端的掩膜(Mask)成本,以及晶圆制造更后端的封装(也称为:构装、包装)成本。

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