Forward Concepts公司总裁兼首席分析师Will Strauss在他最近的无线通信快报中指出，半导体行业协会上周公布的数据表明，DSP出货量比去年同期下降47.2%，比去年12月份下降38.6%。

      “不过，数字的急剧下降并不是说DSP市场疲软，而是去年很多分类为DSP的芯片今年被划为ASIC类，如飞思卡尔（Freescale）供给摩托罗拉的3G基带芯片在去年被分类为DSP，而今年高通（Qualcomm）的3G基带芯片是按照ASIC类来统计的。”

      Strauss强调，“即使一月份摩托罗拉的基带芯片出货量与去年相同，半导体行业协会仍认为DSP出货量下降，而ASIC出货量增长。”

      Strauss补充说，几乎所有的MCU和MPU都增加了乘法累加器（MAC）电路或者单指令多数据（SIMD）电路，所以这些器件在其传统的数据处理功能基础上也可进行数字信号处理（以及通常的图像处理）。

      “DSP内核也受到系统芯片（SoC）的欢迎，不过他们并不算是真正的DSP芯片。因此，在当前要求实时连接互联网和多媒体的时代，DSP算是一个基本技术了。”

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